積沙成塔，點石成金，積塔半導體臨港新廠正式投產
來源: 本站 發(fā)布時間： 2020-07-02 點擊次數: 3000
2020年6月30日，由我院承接的EPC總承包項目，積塔半導體特色工藝生產線項目正式投產。
上海市常委、副市長吳清、上海市政府副秘書長、臨港新片區(qū)管委會黨組書記、常務副主任朱芝松，市政府副秘書長陳鳴波，經信委副主任傅新華；上海集成電路產業(yè)投資基金董事長沈偉國，上海臨港經濟發(fā)展（集團）有限公司黨委書記、董事長劉家平；中國電子董事長、黨組書記芮曉武；中國電子總經理助理、規(guī)劃科技部主任謝慶林；上海積塔半導體有限公司董事長董浩然；以及上海市經信委、發(fā)改委等相關委辦、臨港新片區(qū)管委會，主要供應商和客戶代表，集團總部規(guī)劃科技部、華大半導體、振南監(jiān)理、中建八局等相關單位參加投產活動。
十一科技副董事長、院長何平，高級副院長、東南區(qū)總裁、上海分院董事長白焰，東南區(qū)副總裁，上海分院副董事長趙松等參加了本次投產儀式。
本項目總投資359億人民幣。投產后，8英寸生產線6萬片/月，12英寸特色工藝生產線3,000片/月，6英寸SiC生產線5,000片/月，計劃于2020年開始一階段8英寸特色芯片工藝生產線投產，于2023年開展二階段12英寸特色芯片工藝生產線投產。產品重點面向工控、汽車、電力能源領域，將顯著提升我國模擬電路、功率器件、電源管理、傳感器等特色芯片的核心競爭力和規(guī)模化生產能力。
十一科技作為EPC總承包聯合體牽頭方，參與并見證了整個項目的建設生產過程，自2018年8月16日上海積塔半導體有限公司特色工藝生產線建設項目正式開工后，在聯合體成員中建八局、浙江省勘察設計院以及參建各單位共同努力下，總體推進順利。2018年10月15日完成芯片廠房樁基工程，2019年5月21日完成主廠房結構封頂，同年12月28日工藝設備光刻機的搬入， 至2020年3月30日正式投片。
在上海市政府的大力支持和各級部門的共同努力下，本項目僅用了18個月就從藍圖轉為現實，項目的建設審批也創(chuàng)造了新的“臨港速度”。積塔項目作為上海市重大工程，將為上海市擴大集成電路產業(yè)的規(guī)模，打造全球集成電路產業(yè)高地發(fā)揮重要作用。共同為上海集成電路產業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。
十一科技作為中國電子高科技工程建設的領軍企業(yè)，將不辱使命，砥礪前行，充分發(fā)揮技術和管理優(yōu)勢，打造高標準、高質量、高效率的精品工程，回報社會、回報業(yè)主。
